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Thermal Conductivity 20, Fachbücher von D. P. H. Hasselman, J. R. ThomasThermal Conductivity 20 ist ein Fachbuch, das sich mit den neuesten Entwicklungen und Forschungen im Bereich der Wärmeleitfähigkeit beschäftigt. Es basiert auf den Erkenntnissen und Diskussionen, die während der International Thermal Conductivity Conference, die 1961 ins Leben gerufen wurde, zusammengetragen wurden. Diese Konferenzen bieten eine Plattform für Forscher, um ihre Ideen und Ergebnisse auszutauschen und die Fortschritte in diesem spezialisierten Bereich zu dokumentieren. Das Buch ist das Ergebnis der Zusammenarbeit von Experten, die sich mit den physikalischen Eigenschaften von Materialien und deren Anwendungen in verschiedenen technischen Disziplinen befassen. Es richtet sich an Fachleute, Studierende und Forscher, die ein vertieftes Verständnis der Wärmeleitfähigkeit und verwandter Themen anstreben. Die Publikation ist ein wertvolles Nachschlagewerk für alle, die in der Materialwissenschaft, im Ingenieurwesen und in verwandten Bereichen tätig sind.53,49 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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Springer Thermal and Electrical Conductivity of Polymer Materials (Englisch, Softcover, V.P. Privalko, Y.K. Godovsky) (55530480)Springer Thermal and Electrical Conductivity of Polymer Materials (Englisch, Softcover, V.P. Privalko, Y.K. Godovsky) (55530480)160,49 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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Springer Thermal Conductivity Measurements in Atomically Thin Materials and Devices (Englisch, Softcover, T. Serkan Kasirga) (56136453)Springer Thermal Conductivity Measurements in Atomically Thin Materials and Devices (Englisch, Softcover, T. Serkan Kasirga) (56136453)64,19 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
High Thermal Conductivity Materials, Fachbücher von Subhash L. Shinde, Jitendra Goela
Das Buch "High Thermal Conductivity Materials" bietet eine umfassende Analyse der steigenden Anforderungen an effizientes Wärmemanagement in verschiedenen technologischen Bereichen. In den letzten zehn Jahren hat die Notwendigkeit, Wärme effektiv zu leiten und zu verteilen, in Anwendungen wie der Formel 1, Raumfahrt und Mikroelektronik erheblich zugenommen. Insbesondere in der Mikroelektronik, wo die Wärmeabfuhr von Hochgeschwindigkeitsprozessoren entscheidend ist, spielen Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit eine zentrale Rolle. Diese Materialien fungieren als Wärmeverteiler, die es ermöglichen, die Temperatur an kritischen Stellen zu regulieren und somit die Effizienz und Lebensdauer von elektronischen Komponenten zu erhöhen. Das Buch behandelt die physikalischen Grundlagen, die Materialauswahl und die praktischen Anwendungen dieser Technologien, um ein besseres Verständnis für die Herausforderungen und Lösungen im Bereich des Wärmemanagements zu vermitteln.
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Thermal Conductivity Measurements in Atomically Thin Materials and Devices, Fachbücher von T. Serkan Kasirga
Das Fachbuch "Thermal Conductivity Measurements in Atomically Thin Materials and Devices" bietet eine umfassende Analyse der thermischen Eigenschaften von Materialien mit atomar dünnen Schichten, wie Graphen und der Familie der Übergangsmetall-Dichalkogenide. Es richtet sich an Fachleute und Studierende in den Bereichen Elektronik und Optoelektronik und untersucht die thermische Machbarkeit dieser Materialien für verschiedene Anwendungen. Der Schwerpunkt liegt auf den derzeit verfügbaren Techniken zur Messung der Wärmeleitfähigkeit, die für die Bewertung der thermischen Leistung auf Material- und Geräteebene entscheidend sind. Darüber hinaus werden innovative Methoden vorgestellt, die auf photothermalen Effekten basieren, um ein tieferes Verständnis der thermischen Eigenschaften dieser Materialien zu ermöglichen.
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Thermal Conductivity 20, Fachbücher von D. P. H. Hasselman, J. R. ThomasThermal Conductivity 20 ist ein Fachbuch, das sich mit den neuesten Entwicklungen und Forschungen im Bereich der Wärmeleitfähigkeit beschäftigt. Es basiert auf den Erkenntnissen und Diskussionen, die während der International Thermal Conductivity Conference, die 1961 ins Leben gerufen wurde, zusammengetragen wurden. Diese Konferenzen bieten eine Plattform für Forscher, um ihre Ideen und Ergebnisse auszutauschen und die Fortschritte in diesem spezialisierten Bereich zu dokumentieren. Das Buch ist das Ergebnis der Zusammenarbeit von Experten, die sich mit den physikalischen Eigenschaften von Materialien und deren Anwendungen in verschiedenen technischen Disziplinen befassen. Es richtet sich an Fachleute, Studierende und Forscher, die ein vertieftes Verständnis der Wärmeleitfähigkeit und verwandter Themen anstreben. Die Publikation ist ein wertvolles Nachschlagewerk für alle, die in der Materialwissenschaft, im Ingenieurwesen und in verwandten Bereichen tätig sind.53,49 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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